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微电子元器件X-Ray无损透视检测设备

简要描述:微电子元器件X-Ray无损透视检测设备致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

  • 产品型号:X-RAY检测系统AX8200MAX
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-03
  • 访  问  量:408
详细介绍
品牌其他品牌价格区间20万-50万
产地类别国产应用领域能源,电子,航天,汽车,电气
重量1400KG最大检测尺寸550*550MM
系统放大倍率600X最大载物尺寸610*610MM

微电子元器件X-Ray无损透视检测设备介绍:

微电子元器件X-Ray无损透视检测设备日联科技X-RAY检测设备广泛应用于SMT、半导体封装、电子元件、LED、光伏等行业的高精密检测。主要针对电子类器件的缺陷检测,如焊接空洞、桥接、断路、短路、锡量覆盖率、通孔爬锡高度,焊接线塌陷、断线、少线等封装缺陷以及在线自动化点料等。

IC芯片,中文可理解为集成电路,是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容量、晶振二极管等等)形成的集成电路放在一块基板上,做成一块芯片。IC芯片比较常见的便是我们常用的数码电子产品中,如电视、电脑、手机中的芯片都可以叫做IC芯片。


芯片是智能设备的核心,就如同汽车的发动机一样,对整个产品起着关键性的作用。因此,IC芯片的质量对整个电子产品的作用非常大,它影响着整个产品上市后的质量问题。一般企业为了确保IC芯片是否存在质量问题,通常会对IC芯片进行检测,市场上多采用X-RAY检测设备来进行质量鉴定。


但集成电路是一种比较精密的电子元器件,将所需要用到的电子元器件(晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件)封装在一个管壳内,成为电路所需的功能性微型结构体,结构越精密,检测难度越大。


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日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。公司倡导阳光、正派、学习、感恩"的企业文化精神,以专业、高效、优质的服务,持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现做专业的X 射线企业、创全球令人尊敬品牌"的伟大愿景而努力拼搏。

产品特点:

◆ 人机工程学设计

◆ 成像器小开角60°旋转倾斜

◆ CNC编程跑位检测

◆ 自动测算焊点气泡空洞率

◆ 信息安全识别系统

◆ 射线能量监控系统

产品说明:

作为新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位多角度的产品检测需求。


产品描述:

     超大载物台及桌面检测区域

24寸全屏触摸式高清显示器

指纹识别功能

安全辐射实时监控功能

60°倾斜检测

     ●CNC自动高速跑位功能


应用领域:

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片:

日联X光机









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