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汽车线束X射线透视检测系统

简要描述:汽车线束X射线透视检测系统AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

  • 产品型号:X-RAY检测设备AX8200
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-03
  • 访  问  量:598
详细介绍
品牌其他品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,能源,电子,交通
重量1050KG尺寸1080(W)*1180(D)*1730(H)MM
功率1.0KW最大检测尺寸435MM*385MM

汽车线束X射线透视检测系统介绍:

汽车线束X射线透视检测系统X-ray还能够对塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测,BGA、线路板等内部位移分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况。

X射线原理:X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。

a.使用目的:

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。

b.应用范围:

1)IC封装中的缺陷检验如:层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验;

2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如:对齐不良或桥接以及开路;

3)SMT焊点空洞现象检测与量测;

4)各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验;

5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验;

7)芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。


产品特点:

● 设备具备高性价比,支持灵活选配增强器和高清FPD

● 系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像

● 用户界面友好,功能多样,支持结果图示化

● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能

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产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

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安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。



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