BGA芯片X射线无损检测设备

BGA芯片X射线无损检测设备介绍：

BGA芯片X射线无损检测设备中国在封测领域有许多优秀企业，比如长电科技在SiP封装、2.5D、3D封装的研制实力不容小觑，华天科技则在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术不断加大研发投入与产出，通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等*封测技术，并在2D、2.5D封装技术研发上取得突破。

随着半导体技术的创新和发展，尤其是对封装产品的需求不断增长，封测行业持续发展。目前，全球封装行业的主流是以CSP，BGA为主要封装形式的第三阶段，并正在向SiP，SoC，TSV等*封装形式的第四和第五阶段中发展。

半导体封测是指根据产品型号和功能要求处理被测试晶圆以获得独立芯片的过程。这是半导体产业链中的最后一个环节，半导体封测包括封装和测试，封装是为了保护芯片不受损坏，增强芯片的散热性能，实现电气连接，并确保电路的正常运行，测试主要是测试芯片产品的功能和性能，筛选出性能不符合要求的产品。

产品特点：

● 设备具备高性价比，支持灵活选配增强器和高清FPD

● 系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像

● 用户界面友好，功能多样，支持结果图示化

● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。