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极片焊点缺陷X射线无损检测设备

简要描述:极片焊点缺陷X射线无损检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

  • 产品型号:X-RAY透视仪AX8200
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-05-15
  • 访  问  量:595
详细介绍
品牌其他品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,能源,电子,交通
重量1050KG尺寸1080(W)*1180(D)*1730(H)MM
功率1.0KW最大检测尺寸435MM*385MM

极片焊点缺陷X射线无损检测设备介绍:

极片焊点缺陷X射线无损检测设备X射线断层扫描技术已成为无损检测材料性能的手段。工业CT扫描可以轻松检示复合材料的材料结构。工业CT可以准确显示从整个光纤到单个光纤的每个样本。复合零件的每个结构与尺寸都可以通过一个CT数据集进行评估。在聚合物领域,CT技术在确定材料成分以及将微观结构与最终物理性能联系起来方面也具有特殊价值。


高分辨率采集的质量取决于几个参数,包括了解聚合物对X射线的敏感性,清晰的相衬度以及特定分析所需的分辨率参数的定义。高分辨率CT采集需要X射线源聚焦的高稳定性,但也需要样品的高稳定性。轻质材料对X射线敏感,并且在扫描过程中会变形。复合材料的高分辨率检查是无损显示纤维取向与分布的强大工具。在获得并重建样本之后,可以通过定义的灰度值来区分材料成分。


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产品特点:

● 设备具备高性价比,支持灵活选配增强器和高清FPD

● 系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像

● 用户界面友好,功能多样,支持结果图示化

● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能

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产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

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安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。







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