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电路板X-RAY无损检测设备

简要描述:电路板X-RAY无损检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

  • 产品型号:X-RAY检测设备AX8200
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-03
  • 访  问  量:237
详细介绍
品牌日联科技价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,农业,能源,电子
重量1050KG功率1.0KW
最大检测尺寸435MM*385MM尺寸1080*1180*1730

电路板X-RAY无损检测设备介绍:

电路板X-RAY无损检测设备X光与自然光没有本质上的区别。这两种光都是电磁波,但是X射线量子的能量远远大于可见光。与物质有复杂的物理化学相互作用,能穿透可见光无法穿透的物体。可以电离原子,使某些物质发出荧光,还可以使某些物质发生光化学反应。若工件局部有缺陷,将改变物体对光的衰减,引起透射光强度的变化。通过一定的检测方法,可以判断出工件是否有缺陷,以及缺陷的位置、大小。

X射线是极短波长的电磁波,是光子。X射线能穿透普通可见光不能穿透的物质。渗透力取决于X射线的波长,穿透物质的密度和厚度。光线的波长越短,穿透力越强;密度越低,厚度越薄,X射线穿透越容易。

随着X射线被物质吸收,组成物质的分子被分解成正离子和负离子,这就是电离。离子的数量与物质所吸收的X射线成正比。根据空气或其它物质的电离度,可以计算出X射线的数量。

X射线成像的基本原理是由X射线的性质和密度、厚度的差别所决定的。现有的X射线探测设备均能实现实时成像,大大提高了检测效率。


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产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

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标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。



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