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晶圆缺陷X-RAY检测设备

简要描述:晶圆缺陷X-RAY检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

  • 产品型号:X-RAY检测设备AX7900
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-03
  • 访  问  量:834
详细介绍
品牌其他品牌重量1050KG
功率1.0KW最大检测尺寸435MM*385MM
尺寸1080*1180*1730

晶圆缺陷X-RAY检测设备介绍:

晶圆缺陷X-RAY检测设备倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。

IC芯片,中文可理解为集成电路,是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容量、晶振二极管等等)形成的集成电路放在一块基板上,做成一块芯片。IC芯片比较常见的便是我们常用的数码电子产品中,如电视、电脑、手机中的芯片都可以叫做IC芯片。


芯片是智能设备的核心,就如同汽车的发动机一样,对整个产品起着关键性的作用。因此,IC芯片的质量对整个电子产品的作用非常大,它影响着整个产品上市后的质量问题。一般企业为了确保IC芯片是否存在质量问题,通常会对IC芯片进行检测,市场上多采用X-RAY检测设备来进行质量鉴定。


但集成电路是一种比较精密的电子元器件,将所需要用到的电子元器件(晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件)封装在一个管壳内,成为电路所需的功能性微型结构体,结构越精密,检测难度越大。


IC芯片X-RAY检测设备是专门为IC芯片做透视检测其内部缺陷的一款无损检测设备,它是IC芯片缺陷检测效果佳的方式之一。


X-RAY检测设备主要依靠内部X光管发射X射线照射IC芯片成像,X射线穿透物体后,数字平板器接收图像信号,进而传输至电脑,软件处理后,在屏幕上实时成像。637578018835519871636.jpg

产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

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标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。



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