您好,欢迎进入苏州福佰特仪器科技有限公司网站!
全国服务热线:15371817707
苏州福佰特仪器科技有限公司
产品搜索
PRODUCT SEARCH
产品分类
PRODUCT CLASSIFICATION
相关文章
RELEVANT ARTICLES
您现在的位置:首页 > 产品中心 > X-Ray电子制造 > PCBA检测 >电子半导体X-RAY检测设备

电子半导体X-RAY检测设备

简要描述:电子半导体X-RAY检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

  • 产品型号:X-ray检测系统AX8500
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-03
  • 访  问  量:410
详细介绍
品牌其他品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,农业,能源,电子
重量1050KG功率1.0KW
最大检测尺寸435MM*385MM尺寸1080*1180*1730

电子半导体X-RAY检测设备介绍:

电子半导体X-RAY检测设备应用于倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测

IC封装技术国内外对比

中国封装技术与国外封装技术的差距:

1.封装技术人才严重短缺、缺少制程式改善工具的培训及持续提高培训的经费及手段。

2.*封装设备、封装材料及其产业链滞后,配套不全且质量不稳定。

3.封装技术研发能力不足,生产工艺程序设计不周全,可操作性差,执行能力弱。

4.封装设备维护保养能力欠伟,缺少有经验的维修工程师,且可靠性实验设备不齐全,失效分析(FA)能力不足。

5.国内封装企业除个别企业外,普遍规模较小,从事低端产品生产的居多,可持续发展能力低,缺乏向高档发展的技术和资金。

6.缺少团队精神,缺乏流程整合、持续改善、精细管理的精神,缺少现代企业管理的机制和理念。




637578018835519871636.jpg

产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

637578018843163969523.jpg

标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。




留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
Contact Us
  • 联系QQ:3324479300
  • 联系邮箱:3324479300@qq.com
  • 传真:86-153-7181-7707
  • 联系地址:苏州市玉山镇中华园西路1888号

扫一扫  微信咨询

©2024 苏州福佰特仪器科技有限公司 版权所有  备案号:苏ICP备2023016783号-1  技术支持:化工仪器网    sitemap.xml    总访问量:103357 管理登陆