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BGA封装中气孔X-RAY检测仪

简要描述:BGA封装中气孔X-RAY检测仪是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

  • 产品型号:X-ray检测机
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-04-28
  • 访  问  量:415
详细介绍
品牌日联科技价格区间20万-50万
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,农业,能源,电子
重量1050KG功率1.0KW
最大检测尺寸435MM*385MM尺寸1080*1180*1730

BGA封装中气孔X-RAY检测仪介绍:

BGA封装中气孔X-RAY检测仪应用于倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测

X射线检测技术,可以精确地确定电缆连接器的缺陷,位置和尺寸,并且可以提高故障检测的准确性,检查质量和检查效率,为操作和开发提供有效的支持电缆,并符合电力。公司电缆故障检测的核心要求。如今,X射线可以通过非常丰富的项目检查,例如电子元件,BGA,电子设备部件,LED部件,金属复合材料和塑料材料,例如BGA铸造,如空气焊接等。它精确的性,并且还可以分析包装部件和微电子系统。

测试项目:

1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;

2、制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;

3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;

4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;

7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。

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总结:利用X-ray可以有效地检测PCB板虚焊、粘连、铜箔脱落等缺陷。市面上的测试设备必须能*检测这些缺陷。X-ray检测设备是一种不错的选择。

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产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

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标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。

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日联科技成立于2002年,目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家*企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等,X-ray 检测有高清晰的图像,同时具备分析缺陷(例如: 开路,短路,漏焊等)的功能。

例如:

1)在半导体工业中x-ray检测仪应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。在高分辨率的基础上可以检测到焊接连线上的最小坏点及芯片粘接上的气孔在温度降低时的粘合反应。

2) 在组件组装中对隐藏焊点的检测,如:BGA封装中的气孔,浸润缺陷,焊桥及其他性质,如:焊料的的多少,焊点的位移等。

3)在多层印刷电路板的制造中(SMT组装检测),如手机,计算机,PDA,数码相机,移动系统基站等。各个板面的排列将被连续的监控,X-ray系统能精确地测量处于内层的结构及焊环宽度,这是制造过程优化的基础。此外,层间电路金属连通的过程中,测量系统可以在X光图上清晰地辨认短路及断路,确定他们的位置及作出分析。



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