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SMT贴片器件缺陷X-RAY检测设备

简要描述:SMT贴片器件缺陷X-RAY检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

  • 产品型号:X-ray检测仪
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-05-02
  • 访  问  量:481
详细介绍
品牌日联科技价格区间20万-50万
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,农业,能源,电子
重量1050KG功率1.0KW
最大检测尺寸435MM*385MM尺寸1080*1180*1730

SMT贴片器件缺陷X-RAY检测设备介绍:

SMT贴片器件缺陷X-RAY检测设备应用于倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测

在电子元器件应用领域,大规模的电路集成封装技术得到普遍的重视,特别是大规模的集成封装与外部连线数量最多的多达数百根,而在以平方厘米为基座的芯片基底上,完成连线节点的分布,项目难度可想而知,在实际生产过程中,元器件与PCB板的节点上,除周边外面可以看出一些节点之外,其他地方都无法用肉眼观察到内部是否焊接正常,而每一个节点都不可能无缺,一定会存在各种不同的下次(如桥连、虚焊、焊球、不能充分润湿等),这些缺陷会严重影响产品的使用性能,所以如果想深入的了解焊接质量,单纯的采用AOI检测是不行的,需要采用可以透过产品外部直接看到产品内部缺陷的X-RAY检测设备。

由于焊接桥接处的最终结果是电气短路,因此BGA器件焊接之后,相邻焊球之间不应存在焊接桥接。在用X-ray检测设备检测时,该缺陷更加明显,在图像区域可以看到焊料球与焊料球之间的连续连接,便于观察和判断。还可以通过旋转x光角来检测虚焊缺陷,以便及时采取有效措施加以避免。

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产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

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标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。

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日联科技成立于2002年,目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家*企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等,X-ray 检测有高清晰的图像,同时具备分析缺陷(例如: 开路,短路,漏焊等)的功能。


X-ray检测设备可以检测哪些缺陷?

1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;

2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;

3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;

4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;

7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。




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