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X射线光谱镀层厚度测量仪

简要描述:X射线光谱镀层厚度测量仪是一种功能强大的材料涂/镀层测量仪器,可应用于材料的涂/镀层厚度、材料组成、贵金属含量检测等领域,为产品质量控制提供准确、快速的分析。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行精准检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。

  • 产品型号:THICK800A
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-08-28
  • 访  问  量:661
详细介绍
品牌SKYRAY/天瑞仪器价格区间10万-20万
产地类别国产应用领域医疗卫生,电子,航天,汽车,综合
分辨率140EV

X射线荧光光谱仪原理的金属镀层测厚分析仪,满足镀金,镀银,镀镍,镀锡,镀铬,镀锌,镀铜等膜厚分析。

X射线光谱镀层厚度测量仪分为手持式和台式二种,手持式又有磁感应镀层测厚仪,电涡流镀层测厚仪,荧光X射线仪镀层测厚仪。手持式的磁感应原理时,利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小,来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小,来表示其覆层厚度。

台式的荧光X射线膜厚测试仪,是通过一次X射线穿透金属元素样品时·产生低能量的光子,俗称为二次荧光,,在通过计算二次荧光的能量来计算厚度值。

     X射线光谱镀层厚度测量仪是集多年X荧光测厚仪经验,专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行精准检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。

镀层厚度测试方法一般有以下几种方法: 1、光学显微镜法。适用标准为:GB/T6462-2005 2、X-ray法(X射线法)。适用标准为:GB/T16921-2005 3、库仑法,此法一般为仲裁方法。适用标准为:GB/T4955-2005

铁镀锌镍合金测厚仪测量标准

1国标GB/T 16921-2005/ISO 3497:2000 金属覆盖层 覆盖层厚度测量X射线光谱方法 2.美国标准A754/A754M-08 Coating Weight(mass)of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

应用行业

1、 电子半导体行业接插件和触点的厚度测量 2、 印刷线路板行业功能镀层厚度测量 3、 贵金属首饰手表行业镀层厚度测量 4、 五金电镀行业各种防腐性、装饰性及功能镀层厚度测量

参数规格

1.分析元素范围:硫(S)~铀(U);
2.同时检测元素:多24个元素,多达5层镀层;

3.分析含量:一般为2ppm到99.9%;
4.镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同);
5.SDD探测器:分辨率低至135eV;
6.的微孔准直技术:小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm;
7.样品观察:配备全景和部两个工业高清摄像头;
8.准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合;
9.仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm;
10.样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm;
11.样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm;
12.X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s;
13.X/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um;

测试实例

在计数率的情况下能分辨相近元素,大大提高测试稳定性、降低检测限。

11次测量结果(Au-Cu)的稳定性数据对比如下:

次数Thick8000行业内其他仪器
10.0420.0481
20.0430.0459
30.0430.0461
40.04120.0432
50.04290.0458
60.04360.0458
70.04270.0483
80.04250.045
90.04160.0455
100.04320.0485
110.04220.043
平均值0.04250.0459
标准偏差0.00070.0019
相对标准偏差1.70%4.03%
极差0.0024

0.0055







测试结论:实验表明,使用电镀膜厚测试仪对镀件膜厚测试,结果度高,速度快(几十秒),其测试精度优于国外仪器。

X射线和β射线法是无接触无损测量,测量范围较小,X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。

β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。

随着技术的日益进步,特别是近年来引入微机技术后,采用X射线镀层测厚仪 向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。

应用领域
电镀行业
五金卫浴
电子电器
磁性材料
航天新能源
汽车制造
贵金属镀饰......

五金电镀层膜厚仪设计亮点
全新的下照式设计,一键式的按钮,让您的鼠标键盘不再成为必须,极大减少您摆放样品的时间。
全新的光路系统,大大减少了光斑的扩散,实现了对更小产品的测试。

搭配高分辨率可变焦摄像头,配合高性能距离补正算法,实现了对不规则样品(如凹凸面,拱形,螺纹,曲面等)的异型测试面的精准测试。

硬件配置
采用高分辨率的SDD探测器,分辨率高达140EV进口的大功率高压,让Ag,Sn等镀层的测量能更加稳定。
配备微聚焦的X光管,犹如给发动机增加了涡轮增压,让数据的准确性更上层楼。
多种准直器可搭配选择:0.1*0.2mm;Φ0.15mm;Φ0.2mm;Φ0.3mm。贴心打造出适合您的那一款。

软件界面
人性化的软件界面,让操作变得更加便捷。曲线的中文备注,让您的操作更易上手。仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更加放心


镀层测厚仪主要功能

  1、测量:单探头全量程测厚,仪器自动补偿偏差值。

  2、数据管理: 通过分组的方式来管理存储的数据。一共分6组,每组包含99个数据。 可以对任意一组数据进行查看、删除、打印以及通信操作。

  3、测量模式:包括常规测量模式和监控测量模式两类测量模式。可以在不同的工作现场下给用户提供不同的使用方式,以解决现场的需求。

  a、常规测量

  测量时仪器只显示测量数据的基本信息,能够满足用户最基本的测量需要。

  b、最小值捕捉

  测量数据时,仪器会自动捕捉到最小的测量值。如果工厂验收以样品的最小厚度值为检验标准的话,那么这种测量模式无疑是选择。

  c、统计测量

  在这种模式下,仪器的功能栏里会同时显示出测量数据的值、最小值、平均值、测量次数。给用户提供更加直观和方便的数据分析,进而对现场工件的优劣情况进行实时的观测。

X射线光谱镀层厚度测量仪

这是一款X射线荧光光谱仪原理的金属镀层测厚分析仪,满足镀金,镀银,镀镍,镀锡,镀铬,镀锌,镀铜等膜厚分析。

产品优势和特点

*超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面

*易于使用,一键操作,即可获得镀层厚度及组成成份的分析结果

*有助于识别镀层成分的创新型功能

*机身结构小巧结实,外形十分漂亮,适合放置于陈列展室

*按下按钮的数秒之内,即可得到有关样件镀层厚度的精确结果

*使用PC机和软件,可以迅速方便地制作样件的检验结果证书

*用户通过摄像头及舱内照明系统,可看到样件测试位置,提升了用户测试信心

*Thick系列分析仪测试数据可以下载和上传网络,检测结果易于查看和分享

*有X射线防护锁,只有在封闭状态下才发射X射线,安全、可靠的保证客户使用



X射线光谱镀层厚度测量仪

XRF镀层测厚仪俗称X射线荧光测厚仪、镀层测厚仪、膜厚仪、膜厚测试仪、金镍厚测试仪、电镀膜厚仪等,主要用于精密测量金属电镀层的厚度。

XRF镀层测厚仪:俗称X射线荧光测厚仪、镀层测厚仪、膜厚仪、膜厚测试仪、金镍厚测试仪、电镀膜厚仪等;功能:精密测量金属电镀层的厚度;应用范围:测量镀层,涂层,薄膜,液体的厚度或组成,测量范围从22(Ti)到92(U);5 层 (4 镀层 + 基材) / 15 元素 / 共存元素校正;元素光谱定性分析;测试方法面符合 ISO 3497, ASTM B568 和DIN 50987应用群体主要集中在:电路板、端子连接器、LED、半导体、卫浴洁具、五金电镀、珠宝首饰、汽车配件、检测机构以及研究所和高等院校等;原理:X射线荧光什么是X射线?X射线存在于电磁波谱中的个特定区域,它由原子内部电子跃迁产生,其波长范围在0.1-100Å;能量大于100电子伏特.什么是X射线荧光?X射线荧光 是个原子或分子吸收了特定能量的光子后释放出较低能量的光子的过程。

X射线光谱镀层厚度测量仪


XRF镀层分析仪硬件性能及优势

元素分析范围从硫(S)到铀(U)

同时可以分析几十种以上元素,五层镀层

分析检出限可达2ppm,镀层分析可以分析0.005um厚度样品

分析含量一般为ppm到99.9% 。

镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

多次测量重复性可达0.1%

长期工作稳定性可达0.1%

度适应范围为15℃至30℃。

仪器配置

高压电源 0 ~ 50KV

光管管流 0μA ~ 1000μA

数字多道分析器

摄像头

滤光片可选择多种定制切换

美国进口半导体探测器

测试时间可调 10sec ~ 100sec

仪器环境要求

环境温度 15°C ~ 30°C

相对湿度 35% ~ 70%,电源要求 AC 220V±5V, 50/60HZ

X射线光谱镀层厚度测量仪


Thick800A是天瑞集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加准确
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

型号:Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

标准配置

开放式样品腔。
二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

应用领域

黄金,铂,银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;电镀行业。


X射线光谱镀层厚度测量仪

产品优势及特征( 一) 产品优势1. 镀层检测,最多镀层检测可达 5 层;镀层测量精度 0.001μm;2. 超大可移动全自动样品平台 520*520mm (长*宽),样品移动距离 500*500mm ;3. 激光定位和自动多点测量功能;4. 运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低;5. 操作简单、易学易懂、精准无损、高品质、高性能、高稳定性,快速出检测结 果 (3-30 秒) ;6. 可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件;
9. 使用安心无忧,售后服务响应时间 24H 以内,提供保姆式服务;10. 可以远程操作,解决客户使用中的后顾之忧。

(二) 产品特征1. 高性能高精度X荧光光谱仪 (XRF)2. 计算机 / MCA(多通道分析仪)2048 通道逐次近似计算法 ADC (模拟数字转换器)Multi Ray. 运用基本参数 (FP) 软件,通过简单的三步进行无标样标定,使用 基础参数计算方法,对样品进行精确的镀层厚度分析3. MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度4. 励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 线性模式进行薄镀层厚度测量相对 (比) 模式 无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497多镀层厚度同时测量单镀层应用 [如:Cu/ABS 等]双镀层应用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]三镀层应用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass 等]四镀层应用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]合金镀层应 [如:Sn-Pb/Cu

5. Multi-Ray. WINDOWS7 软件操作系统6. 完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数,趋势线,Cp 和 Cpk 因素等7. 自动移动平台,用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量。最大测量点数 量 = 每 9999 每个阶段文件。每个阶段的文件有最多 25 个不同应用程序。特 殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含统计软件包。包括自动对焦 功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。


X射线光谱镀层厚度测量仪


XRF镀层测厚仪:
俗称X射线荧光测厚仪、镀层测厚仪、膜厚仪、膜厚测试仪、金镍厚测试仪、电镀膜厚仪等;
功能:精密测量金属电镀层的厚度;
应用范围:测量镀层,涂层,薄膜,液体的厚度或组成,测量范围从12(Mg)到92(U);
5 层 (4 镀层 + 基材) / 15 元素 / 共存元素校正;
元素光谱定性分析;
测试方法全面符合 ISO 3497, ASTM B568 和DIN 50987
应用群体主要集中在:电路板、端子连接器、LED、半导体、卫浴洁具、五金电镀、珠宝首饰、汽车配件、检测机构以及研究所和高等院校等;
原理:X射线荧光
什么是X射线?X射线存在于电磁波谱中的一个特定区域,它由原子内部电子跃迁产生,其波长范围在0.1-100Å;能量大于100电子伏特.
什么是X射线荧光?X射线荧光 是一个原子或分子吸收了特定能量的光子后释放出较低能量的光子的过程。
射线管的对比:
微焦X射线管在更小的束斑下,激发更高的荧光X射线强度, 更高计数率,改善分析精度,到达更小的激发X射线束斑.





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