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电子电器CT计算机断层扫描系统

简要描述:电子电器CT计算机断层扫描系统SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

  • 产品型号:工业CT/3D扫描
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-09-16
  • 访  问  量:225
详细介绍
品牌其他品牌价格区间20万-30万
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,农业,能源,电子
重量1050KG功率1.0KW
最大检测尺寸435MM*385MM尺寸1080*1180*1730

电子电器CT计算机断层扫描系统主要由X射线探伤机、图像增强器成像单元、计算机图像处理系统、监控系统、机械系统、电气控制系统和防护及警示系统等七部分组成,涵盖了光、机、电三大类技术领域,利用X射线与成像单元相配合,能够实时观测到轮毂的检测图像,从而判定内部是否存在缺陷及缺陷类型和等级。

电子电器CT计算机断层扫描系统高精度智能三维CT测量设备的核心技术与现有AOI视觉检测及X-RAY无损探伤检测技术相比,发生质的飞跃,在重大装备、航空航天、军工、核电、半导体、新能源、兵器、船舶等关键领域已突破国际产品垄断,实现民族品牌国产高科技测量装备的规模化应用。广泛应用于汽车、OLED、PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子元器件、铸件、模具、塑胶材料、医疗器械、科研院所等现代工业的各个领域、各个方面,实现了对工业产品的全面覆盖。

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据有关部门反馈,最近几年,各种伪劣产品不断涌入市场,给消费者造成不良影响,同时也影响市场的可信度。随着伪劣商品的投诉案例的增多,监管部门通过排查,发现这些伪劣产品的来源不仅仅是生产厂家,同时也有很多中间商通过翻新品再次向市场投放出售。

目前虽然监管部门和市场电子在不断加大监管力度,但还是无法避免假货横行,这更主要的原因是:伪劣产品存在以次充好、价格低廉的特点,对于资本而言,追求利润是不可避免的。而电子IC芯片元器件就是个重灾区。
国内暂时没有能像intel这样具有
技术的芯片厂商,由于产品价格昂贵,有的厂商采取换供应商的方式以次充好,造成产品质量低,价格便宜,严重影响市场经济正常化发展。主要服务国防(航空、航天、兵器、造船、核工业)、石油、电力、汽车(零部件)等行业的焊接与铸造工序质量检验。既可应用于室内,也可野外操作。

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产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测


标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

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工业CT是什么?

工业CT即工业计算机断层扫描成像,它能在对检测物体无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。工业CT的基本原理是依据辐射在被检测物体中的减弱和吸收特性,同物质对辐射的吸收本领与物质性质有关。所以,利用放射性核素或其他辐射源发射出的、具有一定能量和强度的X射线,在被检测物体中的衰减规律及分布情况,就有可能由探测器陈列获得物体内部的详细信息,最后用计算机信息处理和图像重建技术,以图像形式显示出来。

工业CT领域常用的两种扫描方式,即TR方式和RO方式。RO扫描方式无疑具有更高的射线利用效率,以得到更快的成像速度;然而,TR扫描方式的伪像水平远低于RO扫描方式的,可以根据样品大小方便地改变扫描参数(采样数据密度和扫描范围),特别是检测大尺寸样品时其优越性更加明显;射线源探测器距离较小,从而提高信号幅度;另外,探测器通道少还有降低系统造价、便于维护等重要优点。TR方式比起RO方式除了必须增加工件扫描运动之外,系统设计上也有所不同。同时具有两种扫描方式的系统,实际上还是基于RO方式的结构,在进行TR扫描时只是部分避免了RO扫描的固有缺点,如消除年轮状伪像,并且可以扫描较大样品。但从根本上说,为了迁就RO扫描几何条件的要求,往往增加了射线源到探测器的距离,牺牲了一些非常贵的信号强度两种扫描方式的CT,采用的几何条件对于TR方式来说很可能不是最佳的。

随着工业CT技术的快速发展壮大,工业CT面临的对象千差万别,除了对产品进行检测外,还对装配线进行快速检测,检测的精度要求越来越高,同时伴随着DR成像技术及三维成像技术的发展,对CT的成像速度提出了更高的要求,相应的对CT运动控制器控制精度提出了更高的要求,也即对控制系统精度要求更高。更高的控制精度要求就需要了解扫描运动对象的对象模型,基于扫描运动对象模型分析来优化和改善控制系统的精度。对象模型是通过对各运动轴高精度实时测量及分析来获得的。在工业CT的运动控制系统中,各运动轴基本是闭环控制,配置了相关的运动行程开关和光栅,基于这些运动状态测量传感器,再结合测量装置可以实现运动轴状态信息的测量。因此,为了实现某些实际应用场合对工业CT控制技术的高精度要求,在工业CT现有的控制系统基础上,研究和开发工业CT运动位置状态测量与模型识别系统具有重要工程应用价值和实际意义。


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