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IC集成电路镀层厚度测试仪

简要描述:IC集成电路镀层厚度测试仪仪俗称X射线荧光测厚仪、镀层测厚仪、膜厚仪、膜厚测试仪、金镍厚测试仪、电镀膜厚仪等,主要用于精密测量金属电镀层的厚度。广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。

  • 产品型号:XRF膜厚仪XU-1000
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-10-19
  • 访  问  量:147
详细介绍
品牌SKYRAY/天瑞仪器价格区间10万-20万
产地类别国产应用领域医疗卫生,电子,航天,汽车,综合
分辨率140EV元素分析硫(S)到铀(U)
外观尺寸576(W)×495(D)×545(H)?mm样品室尺寸500(W)×350(D)×140(H)?mm

IC集成电路镀层厚度测试仪分为手持式和台式二种,手持式又有磁感应镀层测厚仪,电涡流镀层测厚仪,荧光X射线仪镀层测厚仪。手持式的磁感应原理时,利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小,来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小,来表示其覆层厚度。

IC集成电路镀层厚度测试仪XU-100基本参数:


x射线层测厚仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析;
软件可分析5层25种元素镀层;
通过软件操作样品移动平台,实现不同测试点的测试需求;
配置高分辨率Si-PIN半导体探测器,实现对多镀层样品的精准分析;
内置高清晰摄像头,方便用户观测样品状态;
高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
样品台尺寸:230(W)×210(D)mm
移动范围:50(X)mm, 50(Y)mm
Z轴升降平台升降范围:0-140mm

国产X射线测厚仪XU-100产品优势


x射线测厚仪样品处理方法简单或无前处理
可快速对样品做定性分析
对样品可做半定量或准定量分析
谱线峰背比高,分析灵敏度高
不破坏试样,无损分析
试样形态多样化(固体、液体、粉末等)
设备可靠、维修、维护简单
便捷、低廉的售后服务保证
快速:一般测量一个样品只需要1~3分钟,样品可不处理或进行简单处理。
无损:物理测量,不改变样品性质
准确:对样品可以精确分析
直观:直观的分析谱图,元素分布一幕了然,定性分析速度快
环保:检测过程中不产生任何废气、废水


技术指标


分析元素范围:硫(S)~铀(U)

同时检测元素:*多24个元素,多达5层镀层

分析含量:一般为2ppm到99.9%

镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)

SDD探测器:分辨率低至135eV

先进的微孔准直技术:*小孔径达0.1mm,*小光斑达0.1mm

样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um

操作环境湿度:≤90%

操作环境温度:15℃~30℃

性能优势


1.精密的三维移动平台

2.的样品观测系统

3.先进的图像识别

4.轻松实现深槽样品的检测

5.四种微孔聚焦准直器,自动切换

6.双重保护措施,实现无缝防撞

7.采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度

全自动智能控制方式,一键式操作!

开机自动自检、复位;

开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;

关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;

直接点击全景或局部景图像选取测试点;

点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。

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1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器:区别金属准直,多导毛细管可将光束缩小至1μm,同时得到数千倍的强度增益。可测量超微小样品的同时极大程度保证了测试的准确性及稳定性。

2、微米级超小区域:在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限,纳米级超薄镀层均可准确、可靠测试

3、广角相机:样品整体形貌一览无余,且测试位置一键直达

4、搭配高分辨微区相机:千倍放大精准对焦测试区域,搭配XY微米级移动平台,三维方向对焦聚焦测试点位,误差<±μm

5、多重保护系统:V型激光保护,360°探入保护,保护您的样品不受损害,保证仪器安全可靠的运作

6、全自动移动平台:可编程化的操作,针对同一类型样品,编程测试点位,同一类样品自动寻路直接测试

7、人性化的软件:搭配EFP核心算法软件,人机交互,智慧操作

8、可搭配全自动进送样系统,与您的产线配合

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