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PCB电路板X-Ray无损透视检测仪

简要描述:PCB电路板X-Ray无损透视检测仪,日联科技成立于2002年,现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白,该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造(EMS)、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

  • 产品型号:X-RAY检测设备AX8200max
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-10-27
  • 访  问  量:279
详细介绍
品牌日联科技价格区间面议
产地类别国产应用领域化工,电子,航天,汽车,电气
重量1400KG尺寸1280*1500*1700mm
最大载物尺寸610*610mm系统放大功率600X

PCB电路板X-Ray无损透视检测仪介绍:

PCB电路板X-Ray无损透视检测仪PCB是印刷电路板,也称为“印刷"电路板。 PCB是电子工业中的重要电子组件,是电子组件的支撑件,也是电子组件电连接的载体。 PCB在电子产品的制造中已被广泛使用,这就是为什么它可以被广泛使用的原因。

SMT表面贴装技术主要使用贴片机将一些微小的零件安装到PCB上。生产过程为:PCB板定位,印刷锡膏,贴片机安装,回流焊炉和成品检查。 DIP代表“插件",即在PCB板上插入零件。当某些零件尺寸较大且不适合放置技术时,这是通过插件形式的零件集成。主要生产工艺是:胶粘剂,插件,检查,波峰焊,印刷和成品检查。

在这一系列的过程中,任何一个零件的焊接不到位或者确实,都会造成PCBA的不合格。

我们常说的PCBA伪焊接也称为冷焊。表面似乎已被焊接,但是未连接实际的内部组件,或者可能通过或未通过的中间不稳定状态会影响电路特性,并可能导致PCB板质量不合格。或报废。因此,必须注意PCBA的伪焊接现象。

X射线能做什么?

高精度X射线是无损检测的重要方法,是故障分析的常用方法,主要应用领域为:

1.观察电子组件,例如DIP,SOP,QFP,QFN,BGA,Flipchip和其他不同封装的半导体,电阻器,电容器和小型PCB印刷电路板

2.观察芯片内部的芯片尺寸,数量,堆叠的管芯和接线

3.观察包装缺陷,例如芯片破裂,分配不均,断线,引线键合,内部气泡和其他焊接缺陷,以及焊接缺陷,例如焊球冷焊和虚拟焊接 。

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日联科技成立于2002年,现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白,该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造(EMS)、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

  日联科技拥有中外从业多年的资深专业研发团队,承担了国家重大科技项目“02专项",“863项目"及新领域X射线检测仪器的研发,并和中科院、清华大学等高校及科研机构联合突破射线影像的核心技术,目前已经取得170多项

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作为新一代升级优化的AX8200MAX,可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。


产品描述:


     超大载物台及桌面检测区域

24寸全屏触摸式高清显示器

指纹识别功能

安全辐射实时监控功能

60°倾斜检测

     ●CNC自动高速跑位功能


应用领域:


主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片:

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