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电镀车间用镀层测厚仪 镀金镀银镀镍

简要描述:电镀车间用镀层测厚仪 镀金镀银镀镍俗称X荧光测厚仪、镀层测厚仪、膜厚仪、膜厚测试仪、金镍厚测试仪、电镀膜厚仪等,主要用于精密测量金属电镀层的厚度。广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。

  • 产品型号:X-RAY膜厚分析EDX600PLUS
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-06-08
  • 访  问  量:70
详细介绍
品牌SKYRAY/天瑞仪器价格区间10万-20万
产地类别国产应用领域医疗卫生,电子,航天,汽车,综合
分辨率140EV元素分析硫(S)到铀(U)
外观尺寸576(W)×495(D)×545(H)?mm样品室尺寸500(W)×350(D)×140(H)?mm

电镀车间用镀层测厚仪  镀金镀银镀镍分为手持式和台式二种,手持式又有磁感应镀层测厚仪,电涡流镀层测厚仪,荧光X荧光仪镀层测厚仪。手持式的磁感应原理时,利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小,来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小,来表示其覆层厚度。

电镀车间用镀层测厚仪  镀金镀银镀镍EDX600PLUS是天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光镀层厚度测量技术经验,专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。测量方便快捷,无需液氮,无需样品前处理。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层的成分厚度以及电镀液金属离子浓度进行精准检测,帮助企业准确核算成本及质量管控。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电器、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。

电镀车间用镀层测厚仪  镀金镀银镀镍


应用领域

电镀行业

五金卫浴

磁性材料

航天新能源

电子电器

汽车制造

贵金属镀饰


硬件配置

进口的高功率高压单元搭配微焦斑的X光管,极大的保证了信号输出的效率与稳定性。

EDX600PLUS能将不同的元素准确解析,针对多镀层与复杂合金镀层的测量,有着不可比拟的优势。

在准直器的选择上,EDX600 PLUS也有着很大的优势,它可以搭配的准直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的准直器得到的超小光斑,让更小样品的测量也变得游刃有余。


设计亮点

全新的下照式设计,一键式的按钮,极大减少摆放样品时间。全新的光路系统,大大减少了光斑的扩散,实现了对更小产品的测试。

搭配高分辨率可变焦摄像头,配合高性能距离补正算法,实现了对不规则样品(如凹凸面,拱形,螺纹,曲面等)的异型测试面的精准测试。


软件界面

人性化的软件界面,让操作变得更加便捷。

曲线的中文备注,让您的操作更易上手。

仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更加放心。

电镀车间用镀层测厚仪  镀金镀银镀镍

电镀车间用镀层测厚仪  镀金镀银镀镍


EDX2000A能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦精准分析,满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动,双激光定位和保护系统。


应用领域

电镀行业、电子通讯、航天新能源、五金卫浴、电器设备

汽车制造、磁性材料、贵金属电镀、高校及科研院所等


超高硬件配置

采用Fast-SDD探测器,高达129eV分辨率,能精准地解析每个元素的特征信号,针对复杂底材以及多层复杂镀层,同样可以轻松测试。

搭配大功率X光管,能很好的保障信号输出和激发的稳定性,减少仪器故障率。

高精度自动化的X、Y、Z轴的三维联动,更精准快速地完成对微小异型(如弧形、拱形、螺纹、球面等)测试点的定位。


设计亮点

上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路,信号采集效率提升2倍以上。可变焦高精摄像头,搭配距离补正系统,满足微小产品,台阶,深槽,沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台,微小密集型可多点测试,大大提高测样效率。自带数据校对系统。


软件界面

人性化的软件界面,让操作变得更加便捷。

曲线的中文备注,让您的操作更易上手。

仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更加放心。

电镀车间用镀层测厚仪  镀金镀银镀镍


电镀车间用镀层测厚仪  镀金镀银镀镍

EDX-T是天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种形态的样品进行快速对焦精准分析。能更好地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。

应用领域
分析超薄镀层,如镀层≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等镀层;
测量超小样品,直径≤0.1mm
印刷线路板上RoHS要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及电镀液分析
测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层

设计亮点
全新上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。可变焦高精双摄像头,搭配距离补正系统,呈现全高清广角视野,更好地满足微小产品、台阶、深槽、沉孔样品的测试需求。独立的高精度伺服电机扩大XY平台移动范围,可多点编程、网格编程、矩阵编程,自动完成客户多个产品及多个测试点的连续测量,大大提高测样效率。自带数据校正系统,保证测量数据的稳定性。

电镀车间用镀层测厚仪  镀金镀银镀镍

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