电容器内缺陷X射线无损透视检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

电容器内缺陷X射线无损透视检测设备介绍：

电容器内缺陷X射线无损透视检测设备电容器是一种能够储藏电荷的元件，也常用的电子元件之一，在通讯设备、医疗设备、汽车电子和航空、航天等领域都有着广泛的应用，随着信息技术和电子设备的快速发展，电容器需求也呈现出整体上升态势。

根据材质不同，电容器产品主要可分为钽电容器、铝电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。随电容器需求扩张和材质类别的拓展，为进一步推动电容器检测技术的不断提高与创新，要对电容器进行严谨的失效分析。

产品特点：

● 设备具备高性价比，支持灵活选配增强器和高清FPD

● 系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像

● 用户界面友好，功能多样，支持结果图示化

● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。