工业CT检测能否用于电子元件的内部焊接质量检测？

在半导体、电子元器件及制造领域，芯片内部结构的完整性直接影响产品性能与可靠性。传统检测方法往往依赖破坏性切片或低分辨率成像，难以满足高精度、无损化的需求。工业CT（计算机断层扫描）技术通过非接触式三维成像，可穿透材料表面，直接呈现芯片内部缺陷、裂纹及结构异常，成为失效分析的关键工具。

技术原理与核心组成：

工业CT的核心原理基于X射线穿透物质时的衰减特性差异。设备通过旋转样品或射线源，从多角度采集投影数据，再经计算机重建生成三维断层图像。其关键组件包括：高功率X射线管（190千伏管电压、80瓦管功率）、高精度探测器阵列、六轴动态防震操作台（花岗岩基座+气垫减震）及快速重建算法。其中，六轴操作台可实现样品在三维空间内的精准定位与多角度扫描，焦距范围覆盖190毫米至790毫米，适应不同尺寸样品的检测需求。