品牌 | 日联科技 | 价格区间 | 面议 |
---|---|---|---|
产地类别 | 国产 | 应用领域 | 电子,航天,汽车,电气,综合 |
重量 | 1150KG | 功率 | 1.0KW |
最大检测尺寸 | 435*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
太阳能光伏X-RAY无损检测设备介绍:
太阳能光伏X-RAY无损检测设备倒装焊技木主要有焊球凸点法、热压焊法和导电胶粘接法三种电气连接方式,不管哪一种方式,凸点的连接在封装流程里都不是肉眼能看得见的。
再者,在封装流程中,焊盘长时间曝露在空气中非常容易造成氧化,进而全部的连接点都很有可能存在包括连接焊点裂缝、没有连接上、过多焊点空洞、导线和导线压焊缺陷及裸片和连接界面缺陷等等问题。此外,焊盘硅片在封装流程中还会因压力造成细微裂纹,导电胶连接的胶体还可能会在封装流程中造成气泡。这类问题都会对集成电路的封装品质造成不良影响。
焊接状态分析和检测:电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良,焊点焊接是否饱满,是否存在异常,我们可以通过X-RAY检测透视,检查有没有虚焊、假焊、气泡、短路,铜皮是否明显翘起等肉眼不可见的不良。
日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。
经过十年发展,日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心,并在深圳、重庆两地建有全资子公司(工厂),在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲(美国、墨西哥、巴西、阿根廷)、欧洲(英国、德国、意大利、俄罗斯)、亚洲(东南亚、日韩、中东、土耳其)、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作,建立了销售和服务网点。产品已出口到40余个国家及地区。
产品应用:
●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
●电子接插件(线束、线缆、插头等)
●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
●太阳能、光伏(硅片焊点检测)
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体(封装元器件检测)
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测
扫一扫 微信咨询
©2024 苏州福佰特仪器科技有限公司 版权所有 备案号:苏ICP备2023016783号-1 技术支持:化工仪器网 sitemap.xml 总访问量:123124 管理登陆