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航空组件X-RAY无损检测系统

简要描述:航空组件X-RAY无损检测系统AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

  • 产品型号:X-RAY检测设备AX8200
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-03
  • 访  问  量:417
详细介绍
品牌其他品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域电子,航天,汽车,电气,综合
重量1150KG功率1.0KW
最大检测尺寸435*385MM尺寸1080*1180*1730MM

航空组件X-RAY无损检测系统介绍

航空组件X-RAY无损检测系统现阶段,针对封装和组装流程选用的品质检测方式一般主要包括人力目检、飞针测试、针床测试、全自动光学测试AOI和功能测试等等。但随着封装技术的不断进步,肉眼可见的体积越来越小,传统的检测方式早已不能满足各种*封装器件的测试要求。

以半导体芯片封装为例,CSP的种类日益繁多,有柔性封装、刚性基板、引线框架、栅阵引线型及细微模塑形CSP等等。不一样的CSP构造其技木工艺也各有不同,但其基本都是根据倒装焊(FCB)和球栅阵列(BGA)二项技木。

再者,在封装流程中,焊盘长时间曝露在空气中非常容易造成氧化,进而全部的连接点都很有可能存在包括连接焊点裂缝、没有连接上、过多焊点空洞、导线和导线压焊缺陷及裸片和连接界面缺陷等等问题。此外,焊盘硅片在封装流程中还会因压力造成细微裂纹,导电胶连接的胶体还可能会在封装流程中造成气泡。这类问题都会对集成电路的封装品质造成不良影响。

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焊接状态分析和检测:电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良,焊点焊接是否饱满,是否存在异常,我们可以通过X-RAY检测透视,检查有没有虚焊、假焊、气泡、短路,铜皮是否明显翘起等肉眼不可见的不良。

日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。

经过十年发展,日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心,并在深圳、重庆两地建有全资子公司(工厂),在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲(美国、墨西哥、巴西、阿根廷)、欧洲(英国、德国、意大利、俄罗斯)、亚洲(东南亚、日韩、中东、土耳其)、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作,建立了销售和服务网点。产品已出口到40余个国家及地区。

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  产品应用:

  ●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)

  ●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)

  ●电子接插件(线束、线缆、插头等)

  ●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)

  ●太阳能、光伏(硅片焊点检测)

  ●航空组件等特殊行业的检测

  ●半导体(封装元器件检测)

  ●LED检测

  ●电子模组检测

  ●陶瓷制品检测










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