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铝铸件缺陷X-RAY无损透视检测设备

简要描述:铝铸件缺陷X-RAY无损透视检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

  • 产品型号:X-RAY检测设备AX8200
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-03
  • 访  问  量:296
详细介绍
品牌其他品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,农业,能源,电子
重量1050KG功率1.0KW
最大检测尺寸435MM*385MM尺寸1080*1180*1730

铝铸件缺陷X-RAY无损透视检测设备介绍:

铝铸件缺陷X-RAY无损透视检测设备的应用领域十分广泛,常见的可用于锂电池检测等电池行业,电路板行业,半导体封装,汽车行业,电路板组装(PCBA)行业等,以观察和测量包装后内部物体的位置和形状,发现问题,确认产品是否合格,并观察内部状况。X-ray检测设备具有如此强大的作用,还是归功于他的原理。

铸件的常见缺陷:渣孔。炉渣孔是铸件中的开孔或黑洞。孔*或部分充满熔渣。形状不规则,难以发现小熔剂中的炉渣夹杂物。去除炉渣后,出现光滑的孔,通常分布在铸件中。在该位置的下部,靠近内流道或铸件的死角处,氧化物炉渣主要分布在铸件表面上的网状结构中。在内流道附近的铸件,有时呈薄片状,或不规则的云层起皱,或形成薄片夹层,或以簇状的形式存在于铸件内部,破裂时常从夹层处破裂,并且其中的氧化物是铸件裂纹的根本原因之一。


形成原因:渣孔主要是由合金熔炼过程和浇注过程(包括浇注系统设计不当)引起的。模具本身不会造成渣孔,而金属模具是避免渣孔的有效方法之一。


铸件的常见缺陷四:裂纹。裂纹的外观为直线或不规则曲线,热裂纹的表面被强烈氧化并变成深灰色或黑色,没有金属光泽,冷裂纹的表面清洁且具有金属光泽。通常,可以直接看到铸件的外部裂纹,但是只能通过其他方法看到内部裂纹。裂纹通常与诸如收缩孔隙率和夹渣的缺陷有关。它们主要出现在铸件尖角的内部,厚壁和薄壁的交界处以及浇注冒口与铸件相连的热连接区域。




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产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

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标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。



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