铝铸件缺陷X-RAY无损透视检测设备

铝铸件缺陷X-RAY无损透视检测设备介绍：

铝铸件缺陷X-RAY无损透视检测设备的应用领域十分广泛，常见的可用于锂电池检测等电池行业，电路板行业，半导体封装，汽车行业，电路板组装（PCBA）行业等，以观察和测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认产品是否合格，并观察内部状况。X-ray检测设备具有如此强大的作用，还是归功于他的原理。

铸件的常见缺陷：渣孔。炉渣孔是铸件中的开孔或黑洞。孔*或部分充满熔渣。形状不规则，难以发现小熔剂中的炉渣夹杂物。去除炉渣后，出现光滑的孔，通常分布在铸件中。在该位置的下部，靠近内流道或铸件的死角处，氧化物炉渣主要分布在铸件表面上的网状结构中。在内流道附近的铸件，有时呈薄片状，或不规则的云层起皱，或形成薄片夹层，或以簇状的形式存在于铸件内部，破裂时常从夹层处破裂，并且其中的氧化物是铸件裂纹的根本原因之一。

形成原因：渣孔主要是由合金熔炼过程和浇注过程（包括浇注系统设计不当）引起的。模具本身不会造成渣孔，而金属模具是避免渣孔的有效方法之一。

铸件的常见缺陷四：裂纹。裂纹的外观为直线或不规则曲线，热裂纹的表面被强烈氧化并变成深灰色或黑色，没有金属光泽，冷裂纹的表面清洁且具有金属光泽。通常，可以直接看到铸件的外部裂纹，但是只能通过其他方法看到内部裂纹。裂纹通常与诸如收缩孔隙率和夹渣的缺陷有关。它们主要出现在铸件尖角的内部，厚壁和薄壁的交界处以及浇注冒口与铸件相连的热连接区域。

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。