SMT表面贴装X-RAY无损透视检测设备

SMT表面贴装X-RAY无损透视检测设备介绍：

SMT表面贴装X-RAY无损透视检测设备SMT（表面贴装技术），是指根据电路的要求将具有芯片结构的组件或适合表面组装的小型化组件根据电路的要求放置在印刷电路板的表面上，然后进行回流焊接或波峰焊接组装其他焊接工艺，形成具有一定功能的电子元器件组装技术。这是一种组装技术，可直接将组件粘贴和焊接到PCB表面上的位置，而无需钻孔和插入孔。随着时代科学技术的进步，“小而精"已成为许多电子产品的发展方向，从而使许多芯片组件越来越小。因此，在持续改善加工环境要求的前提下，对SMT芯片加工技术提出了更高的要求。

　　SMT常规检查方法：视觉检查，自动光学检查（AOI），电测试（ICT）和超声检查等已经难以满足SMT行业中密度，高速和标准化的检测要求。X射线检查使用透射成像原理，利用不同材料吸收衰减X射线的能力，从而产生对比度的能力的差异。

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。