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PCBA/SMT/BGA焊点X-RAY无损检测设备

简要描述:PCBA/SMT/BGA焊点X-RAY无损检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

  • 产品型号:X-RAY检测设备AX7900
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-03
  • 访  问  量:817
详细介绍
品牌其他品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,农业,能源,电子
重量1050KG功率1.0KW
最大检测尺寸435MM*385MM尺寸1080*1180*1730

PCBA/SMT/BGA焊点X-RAY无损检测设备介绍:

PCBA/SMT/BGA焊点X-RAY无损检测设备X-ray在PCB和PCBA上面有着重要的应用。小编先带大家了解一下什么是PCB ,什么又是PCBA。

PCB是印刷电路板,也称为“印刷"电路板。 PCB是电子工业中的重要电子组件,是电子组件的支撑件,也是电子组件电连接的载体。 PCB在电子产品的制造中已被广泛使用,这就是为什么它可以被广泛使用的原因。

PCBA经历了PCB空白板SMT加载和DIP插件的整个过程。注意:SMT和DIP都是将零件集成到PCB上的两种方法。主要区别在于SMT不需要在PCB上钻孔。在DIP中,需要将零件的PIN引脚插入钻孔中。

SMT表面贴装技术主要使用贴片机将一些微小的零件安装到PCB上。生产过程为:PCB板定位,印刷锡膏,贴片机安装,回流焊炉和成品检查。 DIP代表“插件",即在PCB板上插入零件。当某些零件尺寸较大且不适合放置技术时,这是通过插件形式的零件集成。主要生产工艺是:胶粘剂,插件,检查,波峰焊,印刷和成品检查。




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产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

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标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。




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