IGBT半导体X-RAY无损检测设备

IGBT半导体X-RAY无损检测设备介绍：

IGBT半导体X-RAY无损检测设备

在这一系列的过程中，任何一个零件的焊接不到位或者确实，都会造成PCBA的不合格。

我们常说的PCBA伪焊接也称为冷焊。表面似乎已被焊接，但是未连接实际的内部组件，或者可能通过或未通过的中间不稳定状态会影响电路特性，并可能导致PCB板质量不合格。或报废。因此，必须注意PCBA的伪焊接现象。

X射线无损检测，X射线是一种常用的无损检测方法。

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。