3d超景深显微镜半导体晶圆缺陷检测仪-3D数码显微镜：1200万像素高清成像，AI智能3D建模与30mm超景深合成，支持2D/3D全景拼接与多模式测量，一键操作轻松应对电子、汽车、半导体等复杂样品检测，提供工业级精准观测解决方案。

3d超景深显微镜半导体晶圆缺陷检测仪

超景深3D数码显微镜拥有出色的性能，满足各类型应用需求，无论您用于工厂产线上的抽检、工艺实验室的失效分析，还是高校实验平台的科学研究、检验鉴定，均可提供清晰的观察能力、精确的测量结果以及流畅、简便的使用体验。

核心优势

l 高清成像，细节尽显

超高清成像，搭载1200万像素自研CMOS相机，支持12000×9000像素分辨率，图像细节丰富逼真

配备4颗高数值孔径物镜，色差与球差校正优异，确保图像边缘清晰、色彩真实。

智能图像增强，一键开启AI实时增强、HDR、去反光、去光晕功能，轻松应对高反光、低对比度样品

多功能测量与分析

丰富测量工具，提供2D/3D尺寸测量、粗糙度分析、粒子计数等全面测量功能

专业级分析，支持粗糙度检测（Ra, Rz等多参数输出）、自动粒子统计，数据可导出为Excel/CSV

自动边缘检测，智能识别特征边缘，减少人为误差，确保测量结果准确可靠

3D立体测量，基于高精度3D模型，实现高度、体积、轮廓等立体尺寸测量

多模式照明，灵活适配

集成明场、暗场、片射、混合、透射、偏振等多种照明方式，支持一键切换与角度调节。

透射与反射光路均可搭载偏振组件，适用于金属、半导体、透明材料等各类样品的打光需求。

操作，轻松上手

全电动控制，电动载台、电动变倍、电动对焦，搭配手柄操作，提升检测效率

防撞设计，侧面监控相机实时显示物镜与样品位置，防止误操作损坏设备

直观软件界面，功能模块清晰，带操作引导，新手也能快速上手

一键式功能，一键景深合成、一键照明切换、一键成像，简化工作流程

应用领域

1. 电子制造：PCB焊点检测、芯片线路分析、封装缺陷排查

2. 汽车工业：涂层厚度测量、刹车片缺陷检测、电机零部件分析

3. 半导体：晶圆表面缺陷检测、微结构观测、工艺失效分析

4. 新能源：电池电极微观结构观察、光伏栅线尺寸测量

5. 生物医药：细胞形态分析、材料表面特性检测

6. 司法海关：毛发、纤维、文档真伪鉴定等微观物证分析

7. 学术科研：材料科学、生物工程、微纳技术等研究场景