倒装芯片X-RAY检测解决方案

目前市面上主流无损检测方法主要有AOI、超声波及X-RAY检测。AOI是对产品的外观进行检测，不能对产品的内部进行检测；超声波检测虽然属于无损检测，但它的弊端是无法对检测结果进行更好地保存，且对操作人员要求较高；X-RAY检测设备将前面的两种检测方式的弊端进行了的攻克，不仅能够对产品的内部缺陷进行检测，而且还可以把产品的分析以影像的形式进行保存，这种检测方式对于后期的数据分析、比对起到了十分关键的作用，且设备操作简单，结果准确。

作为新一代升级优化的AX8200，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

产品描述：

      ●超大载物台及桌面检测区域

●24寸全屏触摸式高清显示器

●指纹识别功能

●安全辐射实时监控功能

●60°倾斜检测

      ●CNC自动高速跑位功能

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

X-RAY无损检测设备分为两种：x-ray在线检测设备、x-ray离线检测设备。

日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件，具备良好的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。

X-RAY在线检测设备是一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统，具备良好的检测效果，适用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。