CT扫描原理

工业CT，即工业用计算机断层成像技术，是一种无损检测技术。它能够在不损伤被检测物件的前提下，通过二维断层图像或三维立体图像，清晰、准确地展示物件内部的结构、成分、材质以及缺陷。这种技术被誉为当前的无损检测方法。

工业CT设备主要由X射线源、旋转控制台和探测器三部分组成。其中，X射线源到探测器的距离与X射线源到扫描目标的距离共同决定了CT扫描的几何放大率以及3DCT部件模型的体素大小。在X射线设备产品中，灵活调整X射线源到探测器的距离对于获取精确的检测数据至关重要。

工业CT扫描的最终输出是一个部件的3D模型，该模型允许进行高精度的测量，且无需任何接触、切割或破坏。此外，CT技术还能对材料进行检测，识别出内部缺陷如空隙、裂缝等。在检测复合材料时，CT技术甚至能用于分层识别。

使用须知

在利用工业CT进行检测前，有几个关键要点需要了解。首先，确保被检测物件的安全性，避免在扫描过程中发生意外。其次，根据实际需求选择合适的扫描参数，以获取的检测效果。此外，操作人员需要具备专业的知识和技能，以确保扫描过程的准确性和可靠性。最后，务必遵循相关的安全规范和操作指南，确保检测过程的安全与有效。

样品与分辨率要求

1. 样品尺寸与重量限制：所检测样品的尺寸需控制在300*400mm以内，且重量不超过15KG，以确保扫描过程的安全性。

2. 分辨率范围：极限分辨率约为1-3微米，但请注意，这并非所有情况都能达到，实际分辨率会受到样品成分、材质、尺寸以及扫描电压等多种因素的影响。尺寸越大，分辨率可能越低。

3. 电压与分辨率的确定：通常，根据要观察的结构尺寸，可以初步估算出所需的分辨率。为了确保结构能够被成功观测，探测器上的投影需要覆盖1-3个探元。但考虑到实际操作的复杂性，如样品的摆放等，投影往往需要覆盖3-5个探元才能实现清晰观测。因此，反映在分辨率上，结构的尺寸通常需要达到数值上分辨率的3-5倍。例如，若要观测直径为120um的孔隙，则所需分辨率应至少达到24-40um，以确保获得清晰的图像。