电镀厚度测量仪-X光测厚仪工作原理

电镀厚度测量仪-X光测厚仪

XRF 镀层测厚仪是一种基于 X 射线荧光技术的精密测量仪器，俗称 X 射线荧光测厚仪、膜厚仪或电镀膜厚仪，核心功能在于‌无损检测金属电镀层的厚度及材料组成‌ 。该仪器广泛应用于电子、半导体及五金电镀等行业，是实现产品质量控制的关键设备，更多基础信息可参考 [荧光 X 射线测厚仪。XRF 镀层测厚仪利用 X 射线荧光分析法（EDXRF），通过微型 X 射线管发射高能射线束照射样品，激发镀层原子内层电子跃迁并释放特征 X 射线荧光 。仪器通过高分辨率探测器捕获荧光信号的能量及强度，结合基本参数法（FP 法）或标准曲线法计算出镀层厚度 。‌‌

1. ‌无损非接触测量‌

   ：测量过程无需接触样品表面，不会造成划伤或损伤，适合精密元件检测 。

2. ‌多层同步分析‌

   ：支持单层、双层及多层镀层的同时分析，部分机型可同时测定最多 5 层镀层及 15 种以上元素 。

3. ‌自动化功能‌

   ：现代仪器通常配备

   自动激光对焦

   、XYZ 全自动样品台及 CCD 摄像定位系统，可实现微小区域的精确观测与批量自动测量 。‌‌

应用电子电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器

半导体等电镀层厚度检测

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等