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IC芯片集成电路X-RAY检测设备

简要描述:IC芯片集成电路X-RAY检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

  • 产品型号:X-RAY检测设备AX7900
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-03
  • 访  问  量:443
详细介绍
品牌日联科技价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,农业,能源,电子
重量1050KG功率1.0KW
最大检测尺寸435MM*385MM尺寸1080*1180*1730

IC芯片集成电路X-RAY检测设备介绍:

IC芯片集成电路X-RAY检测设备应用于倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。

说到我们身边无处不在的IC芯片,想必很多人对它都是不会感觉到陌生,比如我们每天都在使用的手机、电视以及电脑当中的芯片,实际上就是IC芯片,它被翻译为中文就是集成电路,IC芯片的构造是大量的微电子元器件比如电容、电阻等形成的集成电路放在基板上,从而做出一块芯片。


X-RAY检测的优势

作为当下市面上的一种主流检测,X-RAY检测主要使用的是X光机产生的X射线对芯片表面进行照射,由于X射线的穿透力,在穿透芯片之后能够成像,这样就能把芯片的内部缺陷一览无遗了。此外,X光对芯片检测是没有任何的损伤的,因此,它也被称之为无损探伤检测。除了能够对芯片进行检测之外,锂电池、LED灯珠、半导体等产品的缺陷检测都是可以通过它来进行的检测。

IC芯片是如何制作的?

不过,需要说明一点的就是由于IC芯片主要是由无数的微型电子器件以及部件构成,因此,它是很精密的。通过相应的制作工艺,将一个电路当中所需要的晶体管、电阻、电容以及二极管等元件和布线相互连接在一起,并将其制作在一小块甚至是几小块半导体晶片或者是介质基片上面,接下来封装在一个管壳当中,从而成为具有所需电路功能的微型结构。

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产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

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标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。






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