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IC芯片缺陷X-RAY检测设备

简要描述:IC芯片缺陷X-RAY检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

  • 产品型号:AX7900
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-08-19
  • 访  问  量:368
详细介绍
品牌日联科技价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,农业,能源,电子
重量1050KG功率1.0KW
最大检测尺寸435MM*385MM尺寸1080*1180*1730

IC芯片缺陷X-RAY检测设备介绍:

IC芯片缺陷X-RAY检测设备应用于倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。

如何做IC芯片缺陷检测?为何需要做IC芯片缺陷检测

IC(Integrated Circuit)芯片,中文可理解为集成电路,是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容量、晶振二极管等等)形成的集成电路放在一块基板上,做成一块芯片。

IC芯片比较常见的便是我们常用的数码电子产品中,如电视、电脑、手机中的芯片都可以叫做IC芯片。

芯片是智能设备的核心,就如同汽车的发动机一样,对整个产品起着关键性的作用。因此,IC芯片的质量对整个电子产品的作用非常的大,它影响着整个产品上市后的质量问题。一般企业为了确保IC芯片是无质量问题的,通常会对IC芯片进行检测,市场上多采用X-RAY检测设备来进行质量鉴定。

传统芯片检测的弊端

值得一提的是在整个制作的过程当中,所有的元件在结构上面已经组成了一个整体,从而将电子元件向着微小型化以及低功耗、高可靠性上面前进了一大步。当然了,由于越是精密的电路,它的检测难度就会越高。目前,国内在对芯片进行检测的时候,往往所采用的是把芯片层层剥开的方式,然后再使用电子显微镜对芯片的每一层表面进行拍摄。这种传统的检测对于芯片会带来一定的破坏性。直到X-RAY无损检测设备的出现,这样的尴尬才算是得到了*的解决。

IC芯片缺陷X-RAY检测设备

产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

IC芯片缺陷X-RAY检测设备

标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。





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