镀层膜厚仪，简称为，镀层厚度检测仪，是用来专业测量，金镍，铜厚，等，镀层的厚度的标准仪器。使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且全新的*具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作*人性化、*方便。长效稳定X铜光管半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品脉冲处理器，数据处理快速准确手动开关样品腔，操作安全方便三重安全保护模式整体钢架结构、外型高贵时尚FP软件，无标准样品时亦可测量X荧光镀层测厚仪分析含量...

主要适用行业有：电子类，五金类，塑胶类，机械类，化工类，油墨类，家具类，航空类，玩具类等生产厂家。EDX1800B优势1、性价比高，同行2、测试时间块，高，可以媲美进口品牌3、具有硬件上优势，仪器内置性噪比增强器4、售后服务地址，遍布每省市，购买用户比较放心5、外观型美，大气，上档次技术指标元素分析范围从硫（S）到铀（U）有害物质检测仪分析检出限可达1ppm任意多个可选择的分析和识别模型相互独立的基体效应校正模型多变量非线性回归程序多次测量重复性可达0.1％（含量96％以上）...

rohs指令是国家刚颁布的《电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的简称。顾名思义，RoHS检测仪是一种检测ROHS的检测仪，原理是利用X射线检测ROHS标准规定中的元素的含量，这些元素包括：1．铅1000ppm以下4．六价铬1000ppm以下2．水银1000ppm以下5．多溴联苯（PBB）1000ppm以下3．镉100ppm以下6．多溴二苯醚（PBDE）1000ppm以下RoHS检测仪有很多种，价格也不等，但都比较贵，只有大的检测中心和大型的公司有。目前很多专门机构都提供...

RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》(RestrictionofHazardousSubstances)。该标准已于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电器电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚（注意：PBDE正确的中文名称是指多溴二苯醚，多溴联苯醚是错误的说法）共6项物质，并重点规定了镉的含量不能超过0....

ROHS检测仪器EDX1800B产品介绍技术指标分析元素范围：从硫（S）到铀（U）同时检测元素：*多24个元素，多达五层镀层检出限：可达2ppm，*薄可测试0.005μm分析含量：一般为2ppm到99.9%镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%稳定性：可达0.1%SDD探测器：分辨率低至135eV采用*的微孔准直技术，*小孔径达0.1mm，*小光斑达0.1mm样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф...

随着消费者对汽车性能要求越来越高，汽车自动化控制越来越多，现代汽车电子控制系统被大量应用，汽车线束是血管，汽车引擎是心脏，心脏因血管而跳动，引擎因线束而运转，汽车线束作为汽车电路各部件联系的载体，起着至关重要的作用。它不仅要准确地传输各种信号，还要保证连接电路的可靠性，并且需要一定的抗干扰能力。X-ray原理:X-ray探测就是利用X-ray能穿透物质并使其在物质中具有衰减的特性来发现缺陷的非破坏性检测方法。X-ray的波长很短，通常在0.001~0.1nm之间。X-ray以...

随着市场上消费者的需求，LED长条灯的生产工艺要求不断提高。为了更好地提高产品质量，公司需要不断提高研发和生产能力，以适应当前的市场环境并保持竞争优势。LED长条灯广泛用于电视，计算机和广告屏等行业。但是，LED灯条的质量对整个关系链影响很大。这也是LED灯带制造商大力增加技术投资的关键因素。通常，LED的主要故障集中在合金线上。可以预见，在国家相关政策的刺激和内需的刺激下，LED长条灯市场仍将有三到五年的快速发展期。但是，目前许多公司技术不成熟，在设计产品时存在误解，盲目地...

半导体封装是将集成电路组装到芯片最终产品中的过程。简而言之，就是将工厂生产的集成电路管芯放在起支撑作用的基板上，把管脚引出来，然后将封装固定成一个整体。用导线将硅芯片上的电路管脚接引到外部接头，方便其他器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起到安装，固定，密封，保护芯片和增强电热性能的作用，而且还通过芯片上的接点连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。半导体器件有许多封装形式，按封装的外...

电容器是一种能够储藏电荷的元件，也是常用的电子元件之一，在通讯设备、医疗设备、汽车电子和航空、航天等领域都有着广泛的应用，随着信息技术和电子设备的快速发展，电容器需求也呈现出整体上升态势。根据材质不同，电容器产品主要可分为钽电容器、铝电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。随电容器需求扩张和材质类别的拓展，为进一步推动电容器检测技术的不断提高与创新，要对电容器进行严谨的失效分析。电容器因其使用的材料及其结构不同分为不同的类型：钽电容器、陶瓷电容器、铝电容器等。每种电容器因其提供的特...

BGA(球栅阵列包装)是一种典型的高密度包装技术，其特点是芯片插脚以球形焊点的排列形式分布在包装下，可使设备更小、引脚数目更多、引脚间距更大、成品组装率更高、电气性能更好。所以，包装设备的应用越来越广泛。但是，BGA焊点隐藏在芯片的底部，焊接和组装后不利于检测。另外，由于国家或行业尚未制定BGA焊接质量检验标准，所以BGA焊接质量检测技术是这类设备应用中的一大难题。当前对BGA焊接质量的检测手段十分有限，常用的检测方法有视觉检测、飞针电子检测、x射线检测、染色检测、切片检测等...

随着电子技术的飞速发展，SMT封装的小型化，组装的高密度化以及各种新封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求越来越高。因此，对检测方法和技术提出了更高的要求。为了满足这一要求，新的检测技术不断出现，X射线检测技术就是其中的典型代表。它不仅可以检测不可见的焊点，例如BGA（BallGridArray，球栅显示封装）等，而且可以定性和定量分析检测结果以及早发现故障。日联科技作为制造商简要介绍了X射线检查技术的突出优势。当前，在电子组装领域中使用了各种各样的测试技术。常用的是手动外...

SMT（表面贴装技术），是指根据电路的要求将具有芯片结构的组件或适合表面组装的小型化组件根据电路的要求放置在印刷电路板的表面上，然后进行回流焊接或波峰焊接组装其他焊接工艺，形成具有一定功能的电子元器件组装技术。这是一种组装技术，可直接将组件粘贴和焊接到PCB表面上的位置，而无需钻孔和插入孔。随着时代科学技术的进步，“小而精”已成为许多电子产品的发展方向，从而使许多芯片组件越来越小。因此，在持续改善加工环境要求的前提下，对SMT芯片加工技术提出了更高的要求。SMT常规检查方法：...