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技术文章/ article
ICP光谱仪的应用范围ICP光谱仪是多元素顺序测量的分析测试仪器。该仪器由扫描分光器、射频发生器、试样引入系统、光电转换、控制系统、数据处理系统、分析操作软件组成。ICP光谱仪应用范围1.地矿样品的分析:包括地质样品、矿石及矿物等。2.动植物及生化样品的分析:包括植物、中药及动物组织、生物化学样品等。3.核工业产品的分析:包括核燃料、核材料等。4.食品及饮料的分析:包括食品、饮料等。5.化学化工产品的分析:包括化学试剂化工产品无机材料化妆品油类等。6.钢铁及其合金的分析:包括...
ICP光谱仪的应用范围ICP光谱仪是多元素顺序测量的分析测试仪器。该仪器由扫描分光器、射频发生器、试样引入系统、光电转换、控制系统、数据处理系统、分析操作软件组成。ICP光谱仪应用范围1.地矿样品的分析:包括地质样品、矿石及矿物等。2.动植物及生化样品的分析:包括植物、中药及动物组织、生物化学样品等。3.核工业产品的分析:包括核燃料、核材料等。4.食品及饮料的分析:包括食品、饮料等。5.化学化工产品的分析:包括化学试剂化工产品无机材料化妆品油类等。6.钢铁及其合金的分析:包括...
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X-ray(2D、3D)检测主要针对于金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。2DX-ray检测应用范围电子元器件、半导体芯片、BGA、PCB、FPC、PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。测试步骤确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。3DX-ray检测目的不破...
X-ray(2D、3D)检测主要针对于金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。2DX-ray检测应用范围电子元器件、半导体芯片、BGA、PCB、FPC、PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。测试步骤确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。3DX-ray检测目的不破...
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X-ray(2D、3D)检测主要针对于金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。2DX-ray检测应用范围电子元器件、半导体芯片、BGA、PCB、FPC、PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。测试步骤确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。3DX-ray检测目的不破...
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X-ray(2D、3D)检测主要针对于金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。2DX-ray检测应用范围电子元器件、半导体芯片、BGA、PCB、FPC、PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。测试步骤确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。3DX-ray检测目的不破...
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