硬件PCBA电子产品焊接导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接*的缺陷及不良，如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡，以及空洞等。在焊接大平面和低托脚高度元件时会有空洞形成，如QFN元件。这类元件的使用正在越来越多，为了满足IPC标准，空洞形成使许多PCB电路板设计师、PCBA焊接EMS代工厂商和质量控制人员都倍感头痛。优化空洞性能的参数通常是焊膏化学成分、回流焊温度曲线、基板和元件的涂饰以及焊盘和SMT钢网模板优化设计。然而，在实...

日联科技凭借精深的专业知识，多年丰富经验和全面深入研究，日联科技已成功研发并规模生产用于公共安全检测X-ray、锂电池在线检测的LX系列X-ray装备、用于半导体及电子装配检测的AX系列X-ray装备、用于PCB线路板检测的FX系列X-ray装备、用于工业无损探伤的RF/RY系列X-ray装备、通道式异物及安全检测的UN系列X-ray装备、SC系列特种清洗设备及非标自动化产品定制。此外，日联科技联同其他国际设计者和制造商带来新的合作方法，坚持不懈地改进我们的产品系列，从而始终...

pcba检测设备_虚焊/气泡/裂缝/缺陷检测设备介绍：pcba检测设备_虚焊/气泡/裂缝/缺陷检测日联科技公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨，正在为伟创力、富士康、三星、飞利浦、通用、博世、艾默生、德尔福、ABB、比亚迪、宝马、奥迪、大众、特斯拉、中兴、松下能源、索尼、波士顿、新能源、比克、欣旺达、国轩、光宇、中科院、航空八院、万裕、艾天、空间电源研究所、泰盟、韵达速递、优速快递、圆通速递等众多国际公司服务。在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放...